RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Избрани производи

Повратна врска

Го цениме вашиот ангажман со производите и услугите на Chipsmall. Твоето мислење е важно за нас! Љубезно земете момент за да ја комплетирате формата подолу. Вашата вредна повратна врска гарантира дека постојано ја испорачуваме исклучителна услуга која ја заслужувате. Ви благодарам што бевте дел од нашето патување кон извонредност.